镀镍是近几年才新起的新工艺,一般用于高档产品中的表面处理;
铜上镀镍一般是用于--防止氧化,增加耐酸碱性,增加耐磨性,耐高温,增强表面硬度,经过镀镍处理后光洁度高,亮度好
对于电阻一般没什么影响,以前常用的铜作为导体应用一般表面处理用--镀锡,锡密度低,易熔化,工艺简单;但相比镀镍的硬度和防酸碱型及耐磨性就较差,镍的电阻也比锡的要小,而且电子有表面效应(电子通过导体时在表面积聚)锡在发热后会软化,影响接触面的紧密度
镀银是为了增加导电性,因为在所有物质中电阻最低(其实增加不了什么~除非你全用银作为导线~~)
物质温度t/℃电阻率Ω.m电阻温度系数aR/℃-1
银201.5860.0038(20℃)
铜201.6780.00393(20℃)
金202.400.00324(20℃)
铝202.65480.00429(20℃)
钙03.910.00416(0℃)
铍204.00.025(20℃)
镁204.450.0165(20℃)
钼05.2
铱205.30.003925(0℃~100℃)
钨275.65
锌205.1960.00419(0℃~100℃)
钴206.640.00604(0℃~100℃)
镍206.840.0069(0℃~100℃)
镉06.830.0042(0℃~100℃)
铟208.37
铁209.710.00651(20℃)
铂2010.60.00374(0℃~60℃)
锡011.00.0047(0℃~100℃)
铷2012.5
铬012.90.003(0℃~100℃)
公司新闻