HSE D300 等离子体切割刻蚀机
HSE D300 Plasma Dicing Etcher
HSE D300为高密度等离子体刻蚀机，适用于6/8/12英寸硅等离子切割工艺。具备高刻蚀速率、高刻蚀均一性和角度控制能力、低颗粒控制等性能优势。该设备易维护、性能稳定、客户拥有成本低，现已广泛应用于先进封装领域的等离子切割工艺。
设备特点
- 更高的芯片切割效率（并行切割）
- 更优的颗粒及良率表现，无损伤切割
- Frame/wafer，DAG/DBG均可兼容
- 适用不同尺寸的Die及大量Die的切割
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晶圆尺寸
380mm Frame及以下
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适用材料
硅
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适用工艺
深硅等离子切割
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适用领域
先进封装
